信息来源：互联网   发布时间：2025-03-11

关于国内外MCU厂商价格分化原因探讨和背后投资逻辑分析。

 

事件：2022年以来，海外ST、NXP、英飞凌等厂商对MCU产品酝酿新一轮涨价，而MCU渠道价格自在2022年2月开始也有明显回升趋势，但国内MCU厂商价格表现相对疲软，本篇报告深度剖析了海内外MCU厂商价格分化深层次原因。

对于本轮海外MCU厂商新一轮涨价，我们认为对于国内MCU厂商的影响并非后续价格的跟涨，而应当关注国内MCU厂商借此机会加速切入中高端客户得到产品结构的升级和国产替代的加速评论：1、2022年以来渠道价格有明显回升，海外MCU大厂产品交期依旧处于高位。

2020年底以来的全球MCU缺货带来MCU渠道价格在21H1迎来数倍增长，2021年下半年海外供给的逐步恢复、电商平台封号和海运受阻压制海外需求，因此导致MCU渠道价格整体大幅回落，但和原厂MCU出货价格相比依旧有较大价差。

进入2022年后，ST和GD的32位MCU价格出现复苏，STM32的主流F3和高性能M4F系列21M1和M2价格出现复苏，ST部分型号价格创历史新高GD对标STM32的中端产品F1系列部分型号和部分高端产品F4系列价格亦出现跟涨，但价格上涨幅度远低于ST产品系列。

根据富昌电子数据，目前海外MCU大厂总体交货周期仍然较长，价格趋势依旧维持或继续上调22M1和M2部分MCU产品价格出现复苏主要系全球交运情况好转，渠道侧补货带来的拉动，导致年初以来MCU价格出现上涨2、

海外MCU原厂逐步开启新一轮涨价，涨价主因系转移上游成本上涨压力进入2022年以来，国外的ST、瑞萨和微芯等厂商均发布了涨价函，英飞凌亦预示了涨价，主因MCU原厂成本压力增长，MCU原厂必须依靠涨价来向下游转移晶圆和物流成本等压力。

全球主要MCU厂商下游客户中，汽车和工业等中高端领域占据主要比例，目前汽车等行业的芯片紧张趋势仍然存在，对于中高端MCU的需求仍然保持旺盛海外大厂除了自身IDM产能之外，还有把部分MCU产品外包给台积电等代工厂生产，全球主要晶圆代工厂均对2022年晶圆代工价格保持乐观，预计ASP将实现上涨，台积电等主要MCU代工厂扩产主要针对先进制程，成熟制程产能扩产相对有限，海外MCU大厂的总体产能仍然有限，同时海外MCU厂商全球市占率较高，为维持毛利率表现必须进行涨价。

3、国内MCU芯片渠道价格属于跟涨趋势，原厂价格目前表现相对疲软由于兆易等MCU产品与ST多款型号上Pin-to-pin兼容，因此当ST渠道价格涨幅较大时，兆易的MCU也会有跟涨趋势，但兆易MCU渠道价格涨幅远低于ST。

根据产业跟踪，我们了解到国内MCU厂商中仅中颖电子在2022年初以来有一轮涨价，其余例如兆易、国民、中微等自2022年以来均未出现涨价，个别厂商对部分低端消费级MCU产品还进行了价格的小幅下调中颖电子上调价格的原因与海外厂商类似，一方面由于晶圆厂调价幅度明显，另一方面中颖电子本身在2021年价格涨幅有限同时下游为家电类大客户。

4、国内MCU芯片下游消费类市场为主，产品结构升级逐步加速国内MCU厂商下游集中在消费类、小家电等领域，且MCU产品型号大多集中在8位MCU和32位低于100MHz的中低端消费应用领域而2022年以来下游需求表现相对疲软，同时3月份以来疫情在深圳、上海等地爆发也影响了不少下游消费品需求，因此从出货层面，不少国内MCU厂商21Q1面临较大的出货压力。

2020年以前，国内MCU主要分布在中低端消费类市场，2021年全球MCU缺货影响供应链安全，不少工控和汽车客户加速导入国内MCU产品，我们观察到以兆易创新为首的国内头部MCU厂商，工控和车规占比逐年提升，M4、M33以及M7等面向中高端应用的产品型号不断丰富。

因此我们认为2022年国外MCU厂商进一步上调价格，对国内MCU厂商最大的意义不在于价格的跟涨，而是可以借此加速导入工控、汽车等高端客户的导入，加速产品结构的升级和国产替代的节奏投资建议：尽管当前国内外MCU厂商价格表现有所分化，但MCU的国产替代趋势依旧存在。

2021年全球MCU的缺货涨价开启了MCU国产替代的大潮，从消费客户到工控客户，为了供应链安全考虑，均加速导入国产MCU产品，因此有相当多的国内MCU厂商在2021年迎来产品的量价齐升2022年以来，国内消费类需求有明显边际减弱，不少消费MCU价格也有所下滑，因此2022年海外厂商开启新一轮涨价，给国内MCU厂商带来的机遇并不是价格的跟涨，而是拉长了切入高端客户时间窗口期。

我们认为2022年应当重点关注国内MCU厂商的产品结构升级，从低端消费类逐步转移至工控和车规级产品重点关注：1）产品矩阵不断丰富，工控占比显著提升以及车规产品开始突破的兆易创新；2）大家电突破并逐步放量的

中颖电子；3）有台积电产能重点支持并加速切入工控、新能源、汽车领域的国民技术；4）IoT产品矩阵不断完善的乐鑫科技；5）32位通用MCU占比提升，定增投入汽车MCU的芯海科技；6）立足表计类低功耗MCU，智能家居和后装车规MCU产品不断推出的

复旦微电。风险提示：下游消费类需求不及预期的风险，产能大幅扩张造成价格下滑的风险，行业竞争加剧的风险。

一、MCU海内外厂商价格表现分化，产品结构和竞争策略差异为主要原因1、MCU渠道价格自2022年以来明显回升，交期数字依旧处于高位从MCU的渠道价格来看，21H1价格普遍上涨，21H2价格出现回落，进入2022年后，22M1和M2部分中高端MCU价格出现回升，21M3价格走势出现部分分化。

正能量电子网中统计的ST MCU型号多为主流和高性能型号，对应ST的中高端产品GD的MCU产品矩阵中，入门级对应低端产品，主流主要对应中端产品，高性能主要对应高端产品，所示的E23产品为低端产品，F103和F105为中端产品，F407为高端产品。

ST和GD的MCU产品渠道价格从2020年下半年开始进入上升通道，在2021年年中达到高位，2021年下半年开始逐步下滑，2022年开始后，部分MCU产品价格开始回暖，在22M1和M2大部分中高端产品价格均有所回升，21M3开始STM32产品走势出现分化，GD的各等级产品中，中高端产品型号价格变化幅度要高于低端产品。

21H1 MCU渠道价格迎来普涨主因汽车整车厂的误判导致芯片厂应对不足，汽车MCU扩产不及时，同时疫情、火灾、大雪等不可抗因素也加剧了MCU产能受限，经销商囤货等因素推动MCU渠道价格上行21H2 MCU渠道价格跌幅较大。

2021年下半年MCU原厂侧价格相对平稳，但是海外疫情导致交运困难，海外电商平台发布管制措施，国内限电政策对产业链造成短期影响，同时兆易创新由于产能限制，推动新老型号更新换代，部分贸易商恐慌性抛货引发渠道价格下跌。

2022年以来部分MCU价格复苏。全球交运状况好转，电商平台回归正常化后消费需求隐忧一定程度上得到消除，同时国外圣诞和国内春节后渠道侧开始补货，部分MCU型号价格出现上行。

从渠道商统计的国际主要MCU厂商交期和价格趋势来看，20Q4部分国际厂商MCU交货周期出现延长，21Q1开始全面出现货期延长和价格上涨，22Q1全球主要厂商的MCU产品货期紧张趋势仍未缓解富昌电子作为全球体量较大的分销商，是众多国际MCU大厂的重要合作伙伴，从富昌电子发布的交期价格趋势数据来看，20Q4渠道内部的MCU价格层面总体保持相对平稳，但是部分厂商已经开始出现交货周期延长的趋势。

21Q1开始，交期延长和价格上涨的趋势蔓延至几乎所有主要的MCU厂商，紧张的行情趋势几乎遍布2021年全年，截至22Q1，国际大厂MCU总体紧缺的趋势仍未得到缓解

2、海外多个MCU原厂2022年以来上调价格，主要为转移晶圆和物流成本压力全球MCU巨头从2020年下半年以来先后发布涨价函，其中英飞凌2022年2月发布的通知函或预告产品涨价，ST明确宣布22Q2开始产品全线涨价。

根据对于全球主要MCU大厂的统计信息可知，NXP率先于2020年12月发布第一封涨价函，宣布产品线全线涨价，随后ST、瑞萨电子、和微芯等厂商相继在21Q1跟进涨价，其中ST于2021年6月再次提高全线产品价格。

在2021年下半年，涨价动作趋缓进入到2022年后，英飞凌于2022年2月发布分销合作伙伴通知函，或暗示英飞凌亦将涨价2022年3月24日，ST突发涨价函，表示ST将在22Q2提高所有产品线的价格，包括现有订单。

ST：22Q2全线产品涨价，包括已有订单ST于2022年3月24日发布涨价函称，目前半导体供应链短缺持续影响行业发展，并且没有短期复苏的迹象，虽然ST一直加大投入，但是原材料和物流成本的增加已达到无法消化的水平，因此决定在2022年第二季度提高所有产品线价格，包括现有订单。

英飞凌：2022年2月向经销商发出《客户信息：近期市场和成本动态》，提示生产成本增长难以消化，或预告涨价来临英飞凌在2022年2月14日的通知函中表示，目前全球芯片供应仍处于紧张的状态，需求仍处于峰值水平，大多数的半导体产品仍然供不应求。

尽管部分产能紧张的产品正在慢慢开始缓解，但行业的供需失衡将在2022年持续下去供应链仍然容易受到潜在中断的影响，英飞凌面临的行业成本结构压力仍在加剧英飞凌的全球制造合作伙伴为解决高产能利用率而增加的投资正在导致额外成本。

因此，供应商正在向英飞凌传递更高的价格水平此外，英飞凌及其制造合作伙伴同样受到全球通胀上升所反映的主要原材料、能源商品和物流成本飙升的影响英飞凌通过内部制造以及与前端和后端制造合作伙伴共同承担这些成本上涨。

但是，这些成本增加现在已经到了英飞凌无法再通过提高内部效率来吸收它们的地步因此，英飞凌必须在尽可能广泛的基础上分配负担瑞萨：半导体产业链产能紧缺，瑞萨生产成本大幅提升，于2022年1月1日针对旗下大部分产品展开提价。

由于前端、后端、封测和原材料的产能限制，半导体行业面临着供应挑战，使得瑞萨的供应商为了完成大部分资本开支只有大幅提升成本支出为了保障公司的供应连续性和长期的生产，瑞萨电子的大部分产品价格将提升，包括新收购的Dialog，此次提价自2022年1月1日起生效。

微芯：随着生产成本的增加，不得不将成本传递到客户身上，于2022年3月1日对新旧订单全线涨价微芯涨价函表示，新冠疫情对半导体产业产生了巨大的负面影响，整个全球半导体供应链都在面临着前所未有的挑战从半导体材料到晶圆厂、组装和测试，每个产业链环节都面临着巨大的需求。

微芯和供应商为了能满足下游客户的巨大需求，都在持续的努力提高产能随着微芯成本的增加，公司不得不将部分成本传递到客户身上，采取涨价措施

从晶圆代工厂的角度看，展望2022年，代工厂对晶圆价格表示乐观，预计部分制程ASP将实现上涨根据台湾工商时报报道，TSMC对2022年合约中全线产品涨价，其中16nm、12nm及以下先进制程价格同比调涨8~10%，对22/28/40nm等成熟制程产品价格同比调涨15%左右。

据Digitimes消息，TSMC可能在22Q3调涨8寸晶圆价格；UMC预计22Q1平均单价环比涨5%，全年涨幅和2021年基本相同，大约15%；SMIC预计产品仍存结构性产能紧张，40/55nm制程尤其紧张，2022年ASP保持上升态势；华虹表示未来12寸晶圆价格将在21Q4基础上向下一阶段1300美元目标前进，长期目标是1500-1800美元；格芯表示2023年长约产能都已经被预定完。

中国台湾MCU厂商的营收21H1同比各月度均出现正增长，21M9达到近两年月度峰值，21M12营收触底后逐步复苏选择中国台湾MCU厂商中MCU产品营收占比较高的盛群、松翰、笙泉科技和应广科技，其中盛群的MCU营收占比达到近八成；松翰科技营收中MCU占比达46%，其MCU主要应用于USB/SoC和小家电；笙泉科技产品结构中，8051 MCU占比达88%，6502 MCU占比达11%，笙泉下游主要是消费类和部分低端工业产品；应广科技的营收构成中，消费电子I/O MCU占比31.28%，智慧家电A/D型MCU占 39.78%，智慧散热BLDC型MCU 占28.96%，主要是消费领域，新唐科技本来是中国台湾最大的MCU厂商，但由于其体量较大，而且在2020年9月有并表松下半导体业务的影响，对于月度景气度反映敏感性稍弱，因此将其剔除。

统计四家厂商的合计营收，21M4-21M9合计营收逐步增长，在21M9达到近两年的营收高点，21M10-21M12合计营收开始下降，21M12触底后，22M1和22M2出现同环比复苏迹象，但总体相较于21Q2~21Q3月度营收水平表现相对较弱，表明21Q4~22Q1下游需求依旧处于相对疲软状态。

ST的MCU业务主要在MDG部门，20Q2开始MDG部门营收一直逐季增长，ST整体毛利率水平也已超过45%ST是目前最成功的32位ARM架构MCU厂商，其中MCU业务主要在MDG事业部（Microcontrollers & Digital ICs），从20Q2开始，MDG部门的营收就开启逐季增长，21Q4 MDG部门营收10.62亿美元，达到了近三年的部门营收新高，展现出ST的MCU产品的强劲增长动力。

ST的总体毛利率也从20Q2的35%增长至21Q4的45.2%，在多次提价消化成本上涨带来的不良影响后，ST的总体毛利率也维持稳健成长的趋势根据ST公告，预计ST的22Q1毛利率将保持在45%（±2pcts）。

3、国内MCU原厂价格相较海外厂商有所分化，主要系产品结构和竞争策略不同对于国内MCU厂商，我们观察到仅中颖电子在2022年初以来有一轮涨价，其余例如兆易、国民、中微等自2022年以来均未出现涨价，个别厂商对部分低端消费级MCU产品还进行了价格的小幅下调，中颖电子涨价也是成本驱动的涨价，但中颖面向的是家电类市场且2021年MCU涨价幅度较小。

国内MCU厂商和海外MCU厂商价格呈现明显分化趋势的原因主要系：①国内MCU厂商消费级占比较高，工控和车规占比较低，而消费需求当前市场相对疲软；②国内MCU厂商目前全球市占率依旧较低，目前还处于快速抢占海外客户份额阶段，因此在竞争策略上并非像海外MCU厂商一味通过转移晶圆成本压力来保毛利率，而更多的为了维护客户关系以及拓展新客户。

例如国内车规级MCU厂商龙头芯旺微，当前汽车需求订单依旧饱满，但为了快速提升份额，公司也并没有在2022年采取任何涨价措施在市占率方面，2020年全球前五MCU厂商市占率合计达76%，国内MCU厂商市占率较低。

根据Omdia数据以及各公司的产品结构拆分，我们进行了简单测算，2020年全球MCU市场规模为173亿美元，全球MCU市场占有率前五的厂商分别为瑞萨、NXP、英飞凌、ST和微芯，前五名厂商合计市占率达76%。

根据我们对于国内主要MCU厂商2021年营收的预测，以2020年Omdia给出的全球市场规模数据作为参考，仅兆易创新的营收估算出来的MCU全球市占率达2%，考虑到兆易创新2021年MCU业务由于价格提升因素导致同比增长一倍以上，预计2020年兆易创新的MCU全球市占率更低。

同时国内其余厂商的全球市占率均在1%以下在2021年全球MCU涨价的大形势下，目前在全球乃至中国MCU市场中，国内MCU厂商的市场占有率总体来说仍然较低

下面我们从几个维度详细分析国内外MCU厂商产品结构层面的差异：1） 从下游应用来看，汽车是全球MCU的第一大应用场景，而在中国消费类产品是MCU的第一大应用场景根据IC Insights数据，2021年全球和中国的MCU下游应用分布呈现显著差异，全球MCU的第一大下游是汽车，占比高达40%，其次是工控（27%），消费仅列第三（18%），而中国MCU的下游分布中，消费类占比最高（27%），第二大场景是汽车（24%），工控排第三（23%）。

主要原因系中国的汽车产业在全球来说目前仍相对薄弱，汽车行业主要还是集中在欧洲、日韩和美国等全球汽车大厂聚集地，同时中国的消费类产业链较为齐全，是全球主要的家电产地之一，也聚集了各类消费电子厂商，所以对于消费类MCU的需求较大。

根据瑞萨21Q4数据，汽车和工控订单依旧旺盛瑞萨在汽车领域渠道库存和库存周转天数（WOI，Week of Inventory）21Q4同步提升，但库存周转天数依旧远低于公司目标周转天数工业、基础设施和IoT 21Q4库存周转天数出现下降，创历史新低。

根据瑞萨电子的公告，对于分季度销售渠道库存（Sales Channel Inventory）和库存周转天数，21Q1至21Q4汽车领域的渠道库存和WOI持续同步提升，工业、基础设施和IoT领域的渠道库存从21Q1到21Q4总体提升，但是库存周转天数在21Q4环比出现下滑，走势与汽车领域出现了分化。

2） 从全球MCU大厂自身下游应用拆分来看，全球市占率前五的MCU厂商下游构成中，汽车和工业普遍都占据较大比例根据各公司公告，ST的下游构成中，MCU主要是由MDG部分负责，MDG营收占比近30%，根据产业调研，ST MCU产品在工控和汽车占比接近70%。

英飞凌产品中功率占比较高，其总体下游构成中，汽车（44%）和工业电源控制类（14%）合计占比达58%瑞萨电子依托日本的强大汽车行业基础，汽车业务占比高达47%，工业、基础设施和IoT合计占比达53%微芯下游构成中，工业（29%）、数据中心（18%）、汽车（15%）三类合并占比达62%。

NXP下游构成与瑞萨电子类似，主要也是汽车（50%）、工业及IoT（22%）等中高端应用

3） 从产品矩阵来看，国外MCU大厂中高端产品系列较多，而国内MCU厂商产品系列中主要为中低端产品以ARM架构32位MCU为例，通常M3、M4、M33和M7内核且主频在100MHz以上的产品系列面向中高端应用场景，M0和M23内核且主频低于100MHz的产品系列通常面向中低端应用场景。

国外厂商产品布局完善，中高端产品系列众多，NXP的MCU主频最高可达1GHz通过比较国外主要MCU厂商的产品矩阵，可以发现国外MCU厂商的MCU产品系列众多，高中低端全覆盖，下游应用领域广泛①ST的MCU分为高性能、主流、超低功耗和无线四个主要系列，采用M7内核的STM32H7系列主频最高可达550MHz；②瑞萨电子是全球第一的汽车MCU供应商，瑞萨的MCU主要分为汽车和通用类两大类，其中车规级MCU最高主频可达400MHz，通用型RA产品家族最高主频可达200MHz；③NXP的i.MX系列采用M7内核，最高主频可达1GHz，几乎与SoC芯片处于同一量级，几乎是目前业内最强算力的MCU；④英飞凌靠收购Cypress完善汽车和工控布局，AURIX系列MCU最高主频也可达到300MHz；⑤微芯8位MCU实力强大，目前逐渐布局32位MCU。

国内MCU厂商产品目前大部分还是集中在中低端领域，产品结构布局和国外厂商仍有较大差距根据我们对于国内MCU公司产品矩阵的统计，兆易创新作为国内MCU龙头企业，产品布局可谓是最全面的厂商兆易创新MCU内核主要集中在M23、M3、M4和M33，其中M23主要面向偏低端消费类应用；M3和M4的“Entry-Level”例如E2系列、F150/F130、F310/330/350主频几乎都在100MHz以下，面向偏低端应用领域；M3和M4的“Mainstream”主要面向中端应用领域，例如M3的F101/F103/F105/F107系列、M4的F303/305/307等；M3和M4的“High-performance”和M33内核几乎都面向高端应用场景，例如M3内核的F205/207系列、M4内核的F403/405/407/450/425/427/470系列、M33内核的E503/505/507/508系列等。

从出货量来看，当前兆易出货占比较高的为M23、M4和M3内核产品在高端MCU产品领域不断加快布局，公司2022年的产品选型表新增了多个全新M33内核产品，目前兆易创新GD32F407系列最高主频可达240MHz。

中颖电子MCU大多集中在8位MCU，主攻家电领域，32位ARM内核产品大多100MHz以下主频；乐鑫科技卡位WiFi MCU赛道，未采用ARM内核；芯海科技MCU产品32位的只有M0内核；国民技术打造“安全+通用”策略，主要采用M0和M4内核；灵动微MCU产品也大多采用M0内核，主频在100MHz以下；复旦微32位MCU产品目前也主要是M0+内核。

国内MCU厂商目前的MCU产品整体性能差距和国外产品较大，国内市场产品结构主要面向中低端应用，在汽车和工控等中高端场景应用仍有待开拓

二、国内重点MCU上市公司跟踪1、兆易创新：21Q4 MCU维持量增价平趋势，22年1-2月数据有一定季节性波动21Q4单季度业绩符合预期21Q4单季营收21.80亿元，同比+64.78%/环比-18.93%，实现归母净利润6.90亿元，同比+231.73%/环比-19.95%。

从产品结构来看，我们认为21Q4收入环比下滑主要系代销DRAM、以及NOR Flash有季节性波动从利润端来看，假设加回商誉减值，21Q4净利率环比21Q3有明显提升，扣除税收影响外，实际经营性净利率环比有小幅提升，叠加四季度费用较多，实际21Q4公司毛利率水平环比应该有向上趋势（剔除代销对毛利率摊薄影响），我们认为主要是21Q4收入结构中高毛利MCU占比提升，产业跟踪了解到，21Q4公司MCU继续维持量增价平趋势，总体销售收入维持环比增长趋势。

公司2022年1~2月营收13.54亿元，同比+49.22%，因此可以倒推出2021年1~2月营收9.07亿元，而21Q1营收16.04亿元，因此计算出2021年3月实现营收6.97亿元，环比2021年1~2月营收平均值有50%+增速，主要系1月为传统淡季，而2月有春节。

正常情况来看，3月份应该会有不错的恢复，但2022年3月以来深圳和上海疫情影响较为严重，因此3月出货量也将受到一定的影响展望2022年，尽管MCU产品价格或有波动，但公司今年总体以量补价逻辑依旧清晰（MCU份额加速提升）。

ST、微芯等海外MCU厂商进一步提价给兆易等国内龙头MCU厂商带来加速导入工控、车规等客户的导入此外，公司车规级MCU已经流片完成，目前正处于客户送样阶段，预计2023年将逐步放量虽然当前兆易的工控/车规产品占比明显低于ST、NXP等海外MCU大厂，但公司工控/车规占比在近几年将获得大幅提升的机会，因此景气度带来的价格压力有望被产品结构改善大幅平滑。

2、中颖电子：2022年以来成本驱动家电MCU提价，22Q2新增产能逐步开出公司近期发布2021年全年业绩快报，2021年全年营收14.94亿元，同比+47.58%，21Q4单季收入4亿元，环比-1.96%，由于公司多条产品线产能尚无法满足全部订单，新增产能预计22Q2逐步开出，因此Q4环比Q3收入增速较低。

2021年全年营收端增幅较大的是AMOLED显示驱动芯片，其次是BMS芯片，MCU芯片增速低于DDIC和BMS2021年以来，公司MCU价格有过小幅上调，但幅度明显低于兆易、国民等通用MCU厂商，且公司本身在2021年产能端更倾向于高毛利BMS芯片，因此2021年全年MCU收入的增长更多由价格提升带来，并非出货量提升带来。

2022年初，公司家电MCU有过一轮价格的上调，主要为转移晶圆成本的上涨，由于2021年公司MCU价格涨幅相对通用MCU厂商来说较小，因此此番涨价也具有一定合理性展望2022年，我们认为公司大家电MCU依旧有望保持两位数以上高增速，主要系当前大家电MCU国产化率相对较低，公司在2021年推广自身产品进入一些大型国内品牌客户，2022年有望逐步放量，同时公司新增产能预计将在2022Q2逐步开出。

小家电MCU预计也有增长，但增速将逐步趋缓，小家电国内MCU厂商市占率较高且竞争对手也进行低价竞争，同时近期小家电本身需求也相对疲软3、乐鑫科技：21Q1需求疲软带来一定压力，长期看产品矩阵强化带来成长空间

公司2021年全年营收13.86亿元，同比增加66.77%；归母净利润1.98亿元，同比增加90.70%，主要系疫情后行业复苏、公司产品根据供应链情况有所涨价、海外客户对模组产品需求提升、ESP32产品销量大幅提升、公司前期库存产品转化为收入等原因。

2021年全年毛利率39.60%，同比-1.69个pcts，综合毛利率下降是由于利润率更低的模组出货量占比上升我们最新跟踪来看，公司一月份出货延续四季度较好态势，二月份春节因素有所下降，3月上海与深圳疫情对需求有一定压制性因素。

展望后续，海外需求仍然保持景气状态，预计今年模组占比会继续上升，国内需求亦稳定向上，虽然仍担心产能后续情况，但总体上行业需求增长确定，且由三方面因素长期推动：1）在全球范围内应对安全问题的重要性日益增加，推动智能和互联家庭的需求增长；2）技术进步提供了更多可选择的接入技术以及应用方案；3）传感器和连接处理器等电子元器件成本下降的推动。

未来智能家居市场将发生如下变化，为上游企业继续带来发展前景：1）交互入口的分布式格局将进一步强化，IDC预计2022年中国智能家居中控屏出货量将接近39万台，弥补智能音箱在部分区域的使用不足，满足各个空间下的交互控制需求；2）传感技术发展将推动构建家庭感知网络，IDC预计2022年中国24%的智能家居设备将具备传感能力，主动获取环境信息，预判用户需求；3）智能家居设备连接将更加强调一体化。

IDC预计2022年37%智能家居设备将支持两种及以上连接方式；4）智能家居平台隐私保护能力将进一步提升此外，公司产品矩阵的强化也将带动业绩增长，推出的S3/C6/H2等产品分别有望在AI、WiFi6、thread新协议等新兴领域为公司带来增量营收。

公司的ESP RainMaker平台也已经商用化，用户无需管理基础设施，直接使用乐鑫产品即可快速构建物联网连接设备，并能通过手机APP、第三方服务或语音助手对它们进行访问，有望逐步带来业绩贡献随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-Fi MCU扩展到Wireless SoC 领域，方向为“处理+连接”，未来市场空间有望进一步打开。

4、国民技术：MCU产能逻辑逐步兑现，21Q4小幅策略性降价自2021年8月9日公司发布与台积电重大合同公告以来，21Q3~21Q4逐步兑现了MCU产能放量逻辑公司2021Q3实现营收3.29亿元，环比+79.05%，同比+209.02%，实现扣非归母净利润0.43亿元，剔除股份支付影响后，21Q3实现扣非归母净利润0.85亿元。

根据2021年业绩预告，公司21Q4单季度扣非归母净利润中值为0.50亿元，加回股份支付费用后真实扣非归母净利润环比维持环比小幅增长态势，充分表明高毛利MCU产品逐步放量从最新跟踪情况来看，2021Q4以来，公司销售价格有小幅回落，主要由于下游需求边际松动以及公司本身策略性市场竞争策略，此外，2022Q1以来，价格端的小幅回落以及台积电晶圆端成本的提升对毛利率端会有一定的压制，从短期季度利润环比表现趋势来看有一定的压力，但随着台积电产能的逐步输出以及“宽产品线、高覆盖面”的产品矩阵的丰富，公司在通用MCU市场领域份额依旧处于快速提升阶段。

此外，公司还在研发高性能M7产品，预计将逐步导入高端应用领域5、芯海科技：32位通用MCU占比提升明显，募资投入汽车MCU研发芯海科技在2021年之前主要以8位消费类MCU（采用RISC-V）为主，2020年营收1.04亿元，2021年Q1开始32位通用MCU（ARM M0为主）产品开始形成规模出货，在汽车电子、工业控制、锂电管理、快充、通信及计算机、高端消费等领域持续突破拓展行业标杆客户并开始批量出货，2021年前三季度公司MCU销售收入高达2.01亿，我们预计32位MCU营收占比将达到20%以上，预计后续32位MCU营收占比将保持逐季提升趋势。

32位MCU占比提升也带来公司MCU总体毛利率的提升，2021年前三季度公司MCU毛利率高达50.97%，而2020年该业务毛利率仅为29.03%芯海科技已有车规后装信号链MCU通过AEC-Q100系列车规级认证，开始导入前装设计。

公司募投4.1亿元用于研发车规级M系列和R系列MCU芯片，M系列主频可达48~200MHz，内存64K~2MB，支持-40℃~105/125℃温度，满足安全等级ASIL B，主要用于车身控制（仪表盘、车灯、车窗等安全制动要求较低的系统），对标NXP  S32K116/118/144/146/148和英飞凌CYT2B6/7/9型号；R系列主频达双核200~300MHz，内存256K~8MB，工作温度为-40~125℃，采用40nm工艺，满足安全等级ASIL D，主要用于动力总成、底盘控制、ADAS系统等（刹车、车身稳定等），对标瑞萨RH850和TI TMS570LS0x/1x/3x型号。

本次募投项目分为7年开展，在第二到第六年研发人员分别为80/150/250/350/450人，在第七年达到500人，其中M和R项目分别计划投入170和140名研发人员，两项目共用研发人员数将达190名6、复旦微电：立足表记类MCU，智能家居和车规MCU陆续推出

复旦微电MCU主要为32位M0内核的智能电表MCU和低功耗通用MCU2021年公司实现MCU业务收入2.96亿元，同比+64.4%，实现毛利率56.6%，同比+22.8ppts智能电表领域，复旦微电是国内较早起步进入智能电表专用 MCU 芯片设计企业，在该领域拥有深厚的技术储备。

公司 FM33A048（B）大容量智能电表 MCU 产品被评为 2020 年度上海市高新技术成果转化项目“百佳”、自主创新“十强”目前公司智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额占比排名第一，累计智能电表MCU出货量超4亿颗，覆盖国内包括江苏林洋、威胜集团、杭州海兴、宁波三星、浙江正泰、河南许继、杭州炬华、深圳科陆等在内的绝大部分表厂。

低功耗MCU领域，公司依托在智能电表领域多年积累的丰富设计经验和稳定可靠的产品实现能力，积极向智能水气热表、智能家居、物联网等行业拓展，通用低功耗MCU累计出货量已达千万级别智能家居领域，公司32位嵌入式大容量、低功耗MCU进入量产阶段，最新低功耗FM33FR0产品集成触摸按键控制器等功能，正在研发新一代高性能MCU。

汽车MCU领域，公司在2021年12月8日发布首款车用MCU产品，推出的MCU FM33LG0xxA系列目标应用领域包括雨刮器、车窗、座椅位置、车顶、门锁、空调、尾门控制器、电子换挡器、照明控制等首款车用MCU产品预计将在2022年Q1~Q2上车。

三、投资建议尽管当前国内外MCU厂商价格表现有所分化，但MCU的国产替代趋势依旧存在2021年全球MCU的缺货涨价开启了MCU国产替代的大潮，从消费客户到工控客户，为了供应链安全考虑，均加速导入国产MCU产品，因此有相当多的国内MCU厂商在2021年迎来产品的量价齐升。

2022年以来，国内消费类需求有明显边际减弱，不少消费MCU价格也有所下滑，因此2022年海外厂商开启新一轮涨价，给国内MCU厂商带来的机遇并不是价格的跟涨，而是拉长了切入高端客户时间窗口期我们认为2022年应当重点关注国内MCU厂商的产品结构升级，从低端消费类逐步转移至工控和车规级产品。

重点关注：1）产品矩阵不断丰富，工控占比显著提升以及车规产品开始突破的兆易创新；2）大家电客户突破并逐步放量的中颖电子；3）有台积电产能重点支持并加速切入工控、新能源、汽车领域的国民技术；4）IoT产品矩阵不断完善的乐鑫科技；5）32位通用MCU占比提升，定增投入汽车MCU的

芯海科技；6）立足表计类低功耗MCU，智能家居和车规MCU产品不断推出的复旦微电。

风险提示：下游消费类需求不及预期的风险由于当前消费类电子产品需求普遍偏弱，同时全国各地疫情对物流和消费力有较大影响，因此如果后续疫情不能得到及时控制的话，对整体电子产品需求将产生较大影响产能大幅扩张造成价格下滑的风险。

当前国内华虹等55nm MCU制程逐步开出，同时，中芯国际在2022~2024年重点扩充成熟制程产能，由于MCU芯片在从微米级制程逐步切换至55/40nm制程时，单个wafer切割效率有明显提升，因此会带来等效产能的大幅提升，如果后续产能开出速度较快，可能会对全球MCU芯片价格有较大影响。

行业竞争加剧的风险由于2021年全球MCU处于缺货涨价行情下，因此不少下游品牌商考虑到供应链安全纷纷转向国内MCU厂商，因此2021年MCU属于高毛利、需求非常旺盛的一类芯片，不少厂商在2021年纷纷宣布要推出自主品牌的MCU产品。

根据产业调研，2021年新进入MCU市场的IC设计厂商有几十家，而国内厂商起步的时候大多集中在消费类市场，因此后续有可能会面临行业竞争加剧的风险参考报告：1、《半导体行业深度专题之九—MCU篇：MCU缺货涨价背后的国产化浪潮》2021-07-07

2、《全球MCU生态发展大会纪要与策略观点—国产替代浪潮下，国产MCU公司迎发展良机》2021/09/16团队介绍

（团队亟需有志于硬科技产业研究的优秀人才加入，新招人员将以深圳为主，兼顾上海和北京，如有意向，请准备简历和一份深度研究代表作，通过微信或yanfan@cmschina.com.cn邮箱发送给鄢凡，也欢迎各位业内朋友推荐优秀人才）

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，13年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管11/12/14/15/16/17/19/20/21年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

张益敏：上海交通大学工学硕士2018年在太平洋证券，2019年加入招商电子团队，任电子行业分析师卢志奇：复旦大学电子工程本科、资产评估硕士，3年Synopsys工作经验，2019年在东方阿尔法基金，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。

曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师联系方式鄢   凡 18601150178张益敏  15821186637卢志奇 13662588732。

曹   辉  15821937706 王   恬  18588462107程   鑫  13761361461投资评级定义公司短期评级以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上    审慎推荐：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间    中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上公司长期评级

    A：公司长期竞争力高于行业平均水平    B：公司长期竞争力与行业平均水平一致C：公司长期竞争力低于行业平均水平行业投资评级以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

    推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数    中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数    回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数重要声明本报告由招商证券股份有限公司（以下简称“本公司”）编制。

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