信息来源：互联网   发布时间：2023-12-14

联发科凭借其天玑系列芯片组在手机行业站稳了脚步。该系列的最新产品是天玑 9300，它有望成为移动芯片组领域的游戏规则改变者。联发科​天玑 9300是一款旗舰级芯片组，预计将与高通的骁龙8 Gen 3，甚至苹果A17等竞争。

 

联发科凭借其天玑系列芯片组在手机行业站稳了脚步该系列的最新产品是天玑 9300，它有望成为移动芯片组领域的游戏规则改变者关于联发科天玑 9300的最新报道是，它将配备四个Cortex-X4和四个Cortex-A720内核。

消息来自微博科技博主数码闲聊站如果这是真的，这意味着芯片将完全抛弃Cortex-A5xx集群这些新的规格应该提供在输出上的提升，而消耗的功率比天玑9200少50%联发科天玑 9300是一款旗舰级芯片组，预计将与高通(Qualcomm)的骁龙8 Gen 3，甚至苹果A17等竞争。

作为对比，我们看看天玑9300和高通骁龙的制程工艺和芯片架构：天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750

这对联发科来说是一个巨大的进步，因为高通多年来一直在高端手机市场占据领先地位。天玑 9300应该在单线程和多线程任务中提供不错的性能。这也将使它成为游戏和其他要求苛刻的应用程序的理想芯片组。

根据泄露消息，联发科天玑9300所搭载的GPU 为ARM最新发布第五代GPU,Immortalis-G720性能比上一代Immortalis G715高出20%这主要是由于使用DVS技术可以减少了带宽使用。

除了DVS技术，Immortalis G720还支持硬件级光线追踪、可变速率着色和2倍MSAA模块

联发科天玑9300的名称已经确定，预计它将是一个大的迭代跑分高于骁龙8Gen3然而，联发科尚未宣布该芯片组的正式发布日期有传言称，天玑 9300预计将于2023年下半年发布这意味着我们有望在今年年底看到采用这种芯片组的手机。

写在最后：天玑9300是联发科的一款可以“振兴”高端市场的新芯片组预计它将提供出色的性能，同时消耗比其前身更少的功率凭借新的CPU配置，这款芯片有望与高通的(骁龙8 Gen 3)等竞争，后者多年来一直主导着高端智能手机市场。

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