信息来源：互联网   发布时间：2024-04-17

常见手机芯片集合

 

2023年，是手机芯片近年来提升幅度最大的一年麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300都悉数登场，又到更新SoC天梯的时间了这么多年过去，选手机的第一步依然是选SoC。

SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”但SoC数目众多，容易看懵圈为方便对比，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，按GeekBench 5的CPU多核性能排序，多核接近则取单核

（部分马甲系列排一起）以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号PSS：注意避开“Gen 1”后缀的大坑（如骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1）和三星4nm工艺。

更新备注（联发科在23年5月改成4位数字命名，导致马甲型号泛滥）：23-1124加入天玑8300与骁龙7 Gen 3、Google Tensor G223-1123加入天玑9300、骁龙8 Gen 3、A17 Pro、麒麟9000S

、骁龙685、联发科G36等SoC23-0824加入天玑6100+，23-0718加入天玑7050，23-0627新增骁龙4 Gen 223-0605加入骁龙7 Gen 1增强版、天玑9200+、发哥眼花缭乱的

天玑6020/6080、天玑7020/7050/7200、天玑8020/805023-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）23-0224加入三星Exynos 1380/1330

基础说明

SoC是System on Chip片上系统的缩写，包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）等核心部件CPU关键看架构、频率、大核数目单看性能是X4>X3>X2≈X1 > A720> A715>A78≈A710>A77>A76>>A75>A73>>A510/A510 refreshed>A55>A53。

）对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异苹果A系列是性能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位，不再原生支持32位App，但双方都有32位App转译方案。

新机实际可以跑老旧的32位应用，但64位和32位App兼容性确实比前代差粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。

部分晶体管数目信息：天玑9300是227亿晶体管，天玑9200是170亿；苹果A17 Pro是190亿，A16是160亿；高通好几代没公布晶体管数目苹果M2是200亿，苹果M3是250亿，M2 Pro是400亿，M2 Max是670亿。

NVIDIA Thor 770亿，RTX 4090是763亿，RTX 4080 16G是459亿，RTX 4080 12G是358亿。

旗舰

天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3，6MB系统缓存）。

GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（当今移动平台最强SoC，真·发哥之光，CPU/GPU/能效三杀高通23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）骁龙8 Gen 3/For Galaxy。

，台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB，系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。

GPU是Adreno 750  903MHz（默频770MHz），核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色（骁龙8 Gen 3 For Galaxy是灰阶超频版，把X4推到3.4GHz，GPU推到1GHz）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 Pro水平，GPU又提25%。

本身不弱，只是这代的发哥太猛）苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2，能效核4MB L2，系统缓存24MB。

6核心GPU，24组EU，768个ALU，1.4GHz首发搭配的15 Pro/Pro Max都是8GB内存（架构提升微弱，3nm了个寂寞CPU提升10%，单核封皇GPU提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。

23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）

次旗舰

苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核5核心GPU原地踏步，20组EU，640个ALU，1.4GHz用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。

对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升但无奈家底厚，依然同代第一22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）骁龙8 Gen 2领先版/骁龙8 Gen 2 for Galaxy，

超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz骁龙8 Gen 2，台积电N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2x2的2.8GHz A715+A710 + 3个2GHz A510 Refreshed。

Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）天玑9200+，台积电N4P工艺3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）。

A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核GPU，4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。

见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）

苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，自研8核GPU（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）

苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，自研7核GPU（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）

A15的CPU降频版（平板SoC），台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核GPU（iPad mini 6独占）天玑9200，台积电N4P工艺3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。

GPU峰值也超越A16，仅次于骁龙8 Gen 2靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）

次次旗舰

天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。

支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB，系统缓存4MB（23年11月21日发布，Redmi K70E首发频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能。

对标骁龙7+ Gen 2，结果后者断后了）骁龙8+，台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）。

天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz（对比天玑9000，实际提升极为有限）天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。

能耗比和峰值功耗双高）A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）

3GHz版骁龙8+，台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。

和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手传说中比满血版便宜很多， 会在2023年的次旗舰中频繁出现）骁龙8 Gen 1，可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。

同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭） 骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3x2.49GHz的A710+1.8GHz的A510，GPU是Adreno 725@580Hz（让高通悔不当初的巨量牙膏。

3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少23年一季度发布，可以只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）。

天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。

CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（天玑8200-Ultra见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）天玑8100/8100-MAX，

MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）麒麟9000S

，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，混合源自服务器，有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（。

意义非凡的纪念碑式SoC制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）。

骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）

麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）。

麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。

发热猛、持续输出吃亏见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。

GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）。

骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。

CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）Google Tensor G3，4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+41颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。

CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）。

Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）

天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）。

三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）

Google Tensor G2，GS201/S5P9855，三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。

2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。

迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）。

Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，一跑就降频，导致多核成绩难看）

中端线

骁龙7 Gen 3，SM7550-AB，台积电4nm，1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，Adreno 720 GPU（23年11月17日发布，荣耀100首发）

天玑1000+/天玑1000，MT6889Z，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）骁龙782G，。

台积电6nm，2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）麒麟990 5G，台积电7nm+（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。

见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。

见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）

第二代骁龙7s，型号SM7435-AB，三星4nm工艺，CPU是4颗2.4GHz大核+4颗1.95GHz小核，支持最高3200MHz的LPDDR5内存和UFS 4.0闪存，X62 5G基带（23年9月15日发布，Redmi Note 13 Pro首发）

骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版，三星4nm，2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）（骁龙7 Gen 1增强版见于23-05-29发布的荣耀90以及moto raza 40折叠屏。

A710频率提升到2.5GHz，其余分别不大）Exynos 1380，三星5nm，4x2.4G的A78+4*2G的A55，Mali-G68 MP5（23-02-23发布）骁龙778G+，台积电6nm，2.5G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L

骁龙778G，台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。

单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型

Exynos 990，三星7nm LPP，2x2.73G的Exynos M5+2x2.5G的A76+4*2GA55，Mali G77 MP11@800MHz（2019年发布，三星末代自研架构，见于2020年的欧版Galaxy S20系列和Note20系列）

骁龙855+/骁龙860，台积电7nm，2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（骁龙860是换了4G基带，增强屏幕/内存/闪存支持，但CPU规格一致）

麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）。

骁龙855，台积电7nm，2.84G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@585MHz（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀778G）苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，首个自研3核GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。

骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000的亲爹，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。

多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）骁龙6 Gen 1，三星4nm LPE，4x2.2G的类A78+4*1.8G类A55（是骁龙695的继任者，23年1季度发布）

麒麟980，台积电7nm，2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。

单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。

GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折见于荣耀30、nova7/8系列等机型）麒麟820 5G，台积电7nm，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820）

天玑1000L，MT6885Z，台积电7nm，4x2.2G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC7@695MHz（2020年昙花一现）天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5

小康线（2+6架构大军）

骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）。

Exynos 9825，三星7nm，2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.4G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@754MHz（害，当时已经落后高通一代了见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等机型）。

Exynos 9820，三星8nm LPP，2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.31G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@702MHz（见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy S10系列）

苹果A10X（平板SoC），10nm，3x2.38GHz的Hurricane大核+3x1.3G的Zephyr大核，PowerVR GT7600 Plus@1000MHz（2017年的老战斗员，见于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸）

紫光展锐T820，台积电6nm，2.7G的A76+3x2.3G的A76+4x2.1G的A55，ARM Mali G57（频率虽高，但输出一般，比T770强，但强不多）天玑7200/天玑7200-Ultra，

台积电N4P工艺，2x2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed，Mali G610 MC4（23年2月16日发布，同年5月15日由vivo S17e首发天玑7200-Ultra为Redmi Note 13系列定制版）。

天玑7050（天玑1080马甲），台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4，支持LPDDR5和2亿像素相机（23年5月发布）天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x

2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 ）紫光展锐T770。

，台积电6nm，2.5G的A76+3x2.2G的A76+4x2G的A55，ARM Mali G57（还是冷门SoC，有5G基带，中国电信天翼一号2022款首发）天玑7030/1050，台积电6nm，2x

2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（23-0717改名天玑7030而天玑1050在22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）天玑920，MT6877T，台积电6nm，2x。

2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）。

天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@900MHz迅鲲900T（平板SoC），MT8791，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（当做没5G基带的天玑900就好了）

Exynos 1280，三星5nm LPE，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@1000MHz（22年新品，相当冷门，见于三星Galaxy A33/A53/M33等机型）Exynos 1330，

三星5nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC2（23-02-23发布，见于Galaxy A14等三星自家机型）骁龙4 Gen 2（SM4450），三星4nm，2×2.2G的A78 + 6×2G的A55，Adreno 613@955MHz（23年6月27日发布，Redmi Note 12R首发）

紫光展锐T760，台积电6nm，4x2.2G的A76+4x1.8G的A55，ARM Mali G57（国内主要是海信在用）天玑7020（天玑930的GPU更新版），台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55，GPU换成IMG BXM-8-256（23年一季度）

天玑7020/天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900/天玑920弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏天玑930由vivo Y77首发）。

天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）

骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）Exynos 9810，10nm LPP，4x2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55，Mali G72 MP18@572MHz（见于2018年的韩版和国际版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等机型）

骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）骁龙768G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（曾经是中端/小康线最强单核性能）

骁龙765G，三星7nm LPP，2.4+2.3G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配，现存世量依然很大）骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6x1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内首发是Redmi Note12标准版） 

Exynos 980，三星8nm LPP，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Mali G76 MP5@728MHz（vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少数机型搭载）骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）

天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）天玑6080（天玑810马甲），台积电6nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC2@950MHz

天玑810，台积电6nm，2x2.4GHz A76+6x2GHz A55，Mali-G57 MC2（阉割一下GPU，又是一款新产品）骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前两者支持2K屏（保有量不多）

联发科G99，台积电6nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型）。

天玑6100+，6nm工艺，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2（7月发布，见于23-0823发布的印度版真我11x/真我11，规格和天玑6020非常接近，还干不过天玑6080，发哥你在干什么？）

天玑6020/天玑700，台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，但GPU少了一颗核心，Surprise！）（天玑6020就是天玑700的马甲，23-03-13发布，iQOO Z7i首发）

麒麟810，台积电7nm，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）麒麟820E 5G，台积电7nm，3x2.22G的A76+3x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（麒麟820的核心屏蔽版，少见的6核心CPU）

骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（480+的大核是2.2G），Adreno 619（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）。

天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）联发科G95/G90T/G90/G96，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，频率分别是900、800、720MHz。

最特殊的G96是2021年三季度的产品，GPU改成Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能骁龙675/678，三星11nm LPP，2x2G类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612，骁龙678只是改成2.2GHz大核（骁龙678见于海外版Redmi Note 10，而骁龙675见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）

紫光展锐T750，台积电6nm，2x2G的A76+6x1.8G的A55，ARM Mali G57MC2@680MHz（23年4月发布）

温饱线（百元级，跑微信都略显疲态）

紫光展锐T740，原T751012nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效奇高，小米6“钉子户”的骄傲。

CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）骁龙685，台积电6nm，4x2.8G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1260MHz（骁龙680的大幅超频版，竟然是2023年一季度的新品？？？）

骁龙680，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了2021年初的骁龙480，让人摸不着头发CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11国际版、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型，成名作是2023年的nova 11 SE）。

紫光展锐T710，12nm，4x1.8G A75+4x1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。

见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）

骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2x2.2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 616骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品，2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 ）。

紫光展锐T618，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。

Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHzG70小核1.7G，GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）苹果A10， 16nm工艺，2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus（实际表现是小康线的，CPU单核战平天玑900，但只有4核，多核只比骁龙821强20%。

2016年的传家宝，只要不升级还能再战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 ）紫光展锐T616，12nm，2x2G A75+6x1.8G A55，GPU换成单核G57骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点，2018年老朋友，甚至也支持2K屏。

OPPO R17首发）骁龙660，14nm LPP，4x2.2G类A73+4x1.84G类A53，Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）

麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53而710A是14nm，大核频率只剩2GGPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）。

骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（打不赢骁龙660，又是名字报大数的典型662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）。

骁龙460，11nm，4x1.8G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）紫光展锐T612，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，GPU换成单核G57（搭载机型暂时不多）

紫光展锐T610，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）骁龙636，14nm LPP，4x1.8G类A73+4x1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）

生存线（能打开微信）骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。

GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能害，刚发布的时候就有点卡了）联发科G35/G37，台积电12nm FFC工艺，4x2.3G+4x1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）

联发科G36，台积电12nm FFC工艺，4x2.2G+4x1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（2023年还在更新，你敢信？）骁龙625，14nm LPP，8x2G A53，Adreno 506 650 MHz。

骁龙626是2.2G A53（2016年的入门神U）联发科G25，12nm FFC，4x2G+4x1.5G的A53（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）骁龙450，三星14nm LPP，8x1.8G A53，Adreno 506（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）

骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53，Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）紫光展锐SC9863A，28nm工艺，8核1.6G A55（多见于第三世界国家）

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